整台設備由大理石結合鈑金方通組成，確保高速焊接機台振動小穩定性高。採用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率。焊接部分搭載直線電機結合送料研磨模組實現短距離平穩啟停、長間距快速響應，高標準的重複定位精度從而保證產品焊接一致性、穩定進。先進的錫球噴射技術可滿足精密電子元器件錫焊焊接，出球速度最快可達3球/s，進而避免傳統的電烙鐵錫絲焊低精度、低效率弊端，同時設備操作簡便，極大程度提高客戶產品產能，達到高效益、高回報的雙贏局面。
50W—200W
915nm/1064nm
連續半導體激光器/連續光纖激光器
0-100J
0.2-1000ms
±3%
2
1
250*250mm
300mm/s
±20um
15-25℃
30%-80%
Class 10000 and below
1200*1200*1900mm
220VAC, 最大電流25A, 50/60Hz
最快3球/s
100-1200um
100K-200K次
3-10Bar
ø6mm
最大7Bar
ø8mm
